【智车派新闻】跟着新能源汽车向800V甚至1000V高压平台快速迁徙，以碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）为代表的第三代功率半导体正迎来装车岑岭。佐思汽研最新发布的《2025年车规级功率半导体及模组（SiC、GaN）行业研究陈诉》显示，2024年中国8001000V高压架构乘用车销量已经达73.9万辆，占新能源乘用车总销量的6.9%；估计2025年该比例将晋升至10.9%，销量达149.5万辆，到2030年渗入率更将跨越35%，销量范围为2024年的10倍以上。

智车派留意到，SiC功率器件依附耐高压、低损耗、高频特征，成为800V和以上平台的主驱逆变器、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器等焦点部件的首选。陈诉指出，2024年中国乘用车SiC/GaN功率芯片（含车规和充电装备）需求量为0.73亿颗，2025年估计达1.46亿颗，同比增加98.6%，2030年需求范围将进一步爬升至6.08亿颗。

车企方面，比亚迪已经率先推出车规级1500V SiC功率芯片，搭载叠层激光焊、纳米银烧结等工艺，使杂散电感降低75%、热阻降低千亿手机app下载95%，并撑持高达1000kW的充电功率，成本较入口降低40%。该芯片已经初次量产运用在汉LEV、唐LEV、仰望U七、腾势N9等车型。春风奕派亦规划于下一代超1000V平台采用1700VSiC电源模块，开关损耗降低60%，体系效率从96%晋升至99%，可延伸续航3%以上。

GaN器件依附高开关频率、低损耗上风，已经于车载OBC范畴取患上冲破。特斯拉、长安汽车、吉祥威睿等车企，以和汇川结合动力、结合汽车电子等Tier1厂商均已经导入GaN方案。除了OBC外，GaN于DC-DC转换器、车载激光雷达等范畴的运用也于拓展。